XCD-530堿性無氰鍍鋅工藝
一、工藝特點(diǎn)：

本工藝解決了因鍍層高光亮、鍍層厚度過厚造成的脆性問題，同時鍍層的厚度更加均勻，沉積速度快。

1． 由于是無氰工藝，不含絡(luò)合物，廢水處理十分簡便；

2． 沉積速度快，分散能力好，深鍍能力強(qiáng)，電流密度范圍寬，適用于掛鍍和滾鍍；

3． 操作溫度范圍寬，鍍液具有良好的分散性能，鍍鋅后的工件易于鈍化；

4． 鋅鍍層具有良好的延展性，利于后續(xù)工藝中的工件折彎、成形和焊接加工；

5． 對雜質(zhì)有較高的容忍度，分解物易處理。 

二、操作工藝：

三、溶液配制：

⒈ 在鍍槽中加入3/4純水。

⒉ 加入計(jì)算量燒堿，攪拌至完全溶解。

        ⒊ 將計(jì)算量氧化鋅用少量水調(diào)成糊狀，在強(qiáng)烈攪拌下緩慢加到上述燒堿溶液 中，攪拌至完全溶解。

⒋ 在強(qiáng)烈攪拌下，加入2-3g/L鋅粉，持續(xù)攪拌30分鐘。

⒌ 在強(qiáng)烈攪拌下，加入2-3g/L活性炭，持續(xù)攪拌1小時。

⒍ 靜置2-4小時，過濾至澄清。

⒎ 加水至規(guī)定體積，加入所需量的添加劑，攪拌均勻。

⒏ 低電流電解0.2A/dm2 4-8小時，即可試鍍。

四、添加劑消耗量：

開缸劑XCD-530A          200-300ml/KAH            

光亮劑XCD-530B          100- 150ml/KAH

輔助增亮劑XCD-530C          50-80ml/KAH

五、鍍液維護(hù)：

1．鍍液耐溫性高，但為了獲得更佳的低區(qū)性能及節(jié)省光亮劑，建議在標(biāo)準(zhǔn)溫度下操作，最好安裝冷凍與加熱設(shè)備來控制溫度。

2．堿性無氰鍍鋅的鍍液成份關(guān)鍵是控制氫氧化鈉與鋅的比例。經(jīng)常分析鍍液，氫氧化鈉與鋅的比例控制在10-14：1。比例高時，深鍍能力、低區(qū)光亮度好，但高區(qū)沉積速度較慢，即分散能力佳。比例的控制方法有以下兩種：

⑴陽極用鐵板，在備用槽中將鋅錠直接溶解在高濃縮的氫氧化鈉溶液中，用過濾機(jī)過濾補(bǔ)充濃縮液。

⑵陽極用鋅錠和鐵板，通過調(diào)整鋅錠與鐵板的比例或氧化鋅來調(diào)整含量。氫氧化鈉直接添加。此方法存在鋅濃度調(diào)整速度慢及鍍液易升溫等問題，故推薦使用鐵板做陽極。

3．開缸劑XCD-530A為走位劑，特別能提高高電流區(qū)光亮度，也會提高鍍層分散能力，使高電流區(qū)沉積速度降低，低電流區(qū)沉積速度提高，還能降低鍍層內(nèi)應(yīng)力。若嚴(yán)重過量時影響低電流區(qū)光亮度。

4．光亮劑XCD-530B使鍍層達(dá)到全面光亮。其特別能提高低電流區(qū)光亮度，也是低電流區(qū)走位劑。

5.調(diào)整劑XCD-530C輔助增加亮，視客戶要求補(bǔ)加，對低位增亮較為明顯。

6．堿性鋅凈化劑XCD-530D：調(diào)節(jié)水質(zhì)，增強(qiáng)極化，讓鍍層更致密。

六、轉(zhuǎn)缸說明：

      轉(zhuǎn)缸前一定要做赫爾槽測試，以確定是否與舊槽液添加劑有沖突，以及舊槽液的潔凈度。若雜質(zhì)含量高，處理后再測試，調(diào)整到最佳狀態(tài)后再進(jìn)行轉(zhuǎn)缸。此添加劑不能轉(zhuǎn)有氰缸。