XCD-968是一種化學(xué)鎳工藝,主要應(yīng)用于低溫有穩(wěn)定的鍍速,它可以在連續(xù)補充的情況下有很長的使用壽命。
鍍層的性能光滑,低應(yīng)力和含有1-4%的磷。
鍍層硬度為530-650HV,每小時的沉積速度為6-10μm。
XCD-968含有三種成份,XCD-968B用作配缸,XCD-968A和XCD-968C用作補充。
操作條件
最佳 |
范圍 |
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XCD-968B |
250ml/L |
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去離子水 |
750ml/L |
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溫度 |
80℃ |
70-90℃ |
PH |
6.0 |
5.0-7.0 |
金屬鎳濃度 |
5.5g/L |
5.0-6.0g/L |
攪拌 |
機械或空氣攪拌 |
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溫度 |
避免局部加熱,應(yīng)用機械或空氣攪拌,較高的溫度可以獲得更快的反應(yīng)速率,但溶液溫度不能超過90℃。 |
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PH調(diào)節(jié) |
用10%的稀釋氨水和10%體積的硫酸調(diào)節(jié)PH值,PH值在溶液充分?jǐn)嚢韬蟛艤y量。 |
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過濾 |
應(yīng)采用0.5μm的濾芯進(jìn)行連續(xù)過濾,那樣鍍層更光滑。 |
配缸方法
1.用去離子水清洗鍍槽。
2.加入部份去離子水。
3.添加所需量的XCD-968B攪拌均勻,然后加水至工作液位。
4.加熱溶液至操作溫度,檢測PH值是否標(biāo)準(zhǔn)。
補充
為了維護(hù)最佳的電鍍速率,應(yīng)通過分析鎳的方法,將其控制在5.0-6.0g/L。
1.金屬鎳
在操作中,可以通過補充XCD-968A和XCD-968C來補充金屬鎳和還原劑。每補充1g金屬鎳需要添加10ml/L的XCD-968A和10ml/L的XCD-968C。
2. 還原劑
還原劑的范圍是20-40g/L,在正常的不需要額外添加XCD-968C。